2025年の半導体計測技術：精密測定がチップ製造の新たな波を支えている。業界を形作る突破口、マーケットダイナミクス、将来の展望を探る。
- エグゼクティブサマリー：2025年の主要トレンドと市場ドライバー
- 市場規模と予測（2025年～2030年）：成長軌道と収益予測
- 技術革新：次世代計測ツールと方法
- 主要プレーヤーと競争環境
- 応用分野：ロジック、メモリ、高度なパッケージング
- 地域分析：北アメリカ、アジア太平洋、ヨーロッパ、その他の地域
- 課題と障壁：技術的、経済的、サプライチェーン要因
- 新たな基準と規制の発展
- 戦略的パートナーシップ、M&A、投資トレンド
- 将来の展望：機会、混乱、長期的影響
- 出典と参考文献
エグゼクティブサマリー：2025年の主要トレンドと市場ドライバー
2025年の半導体産業は重要な変革を経験しており、計測技術が高度な製造ノードと異種材料統合を可能にする基盤として浮上しています。デバイスのジオメトリが5nmを下回るにつれて、新しい材料が導入され、重要な寸法、膜厚、材料組成の精密測定と制御が、歩留まり最適化とプロセス制御にとって不可欠となっています。先進的な計測に対する需要は、人工知能（AI）、高性能コンピューティング（HPC）、自動車電子機器の普及によって駆動されており、これらはますます複雑で信頼性の高い半導体デバイスを要求します。
主要な業界プレーヤーは、次世代計測ソリューションに多大な投資を行っています。KLA Corporationは、プロセス制御と歩留まり管理において世界的なリーダーとして、5nm以下のおよび3D NANDアプリケーション向けに調整された光学および電子ビーム検査システムを拡大し続けています。ASML Holdingは、リソグラフィシステムで名高い企業であり、特に極紫外線（EUV）リソグラフィの文脈で、オーバーレイおよび重要寸法測定を拡張しています。日立ハイテク株式会社および東京エレクトロン株式会社は、電子顕微鏡とインライン計測ツールでさらなる地位を固め、ロジックおよびメモリメーカーを支援しています。
2025年の計測プラットフォームへの人工知能と機械学習の統合は、決定的なトレンドです。これらの技術は、リアルタイムのデータ分析と予測プロセス制御を可能にし、サイクルタイムを短縮し、歩留まりを向上させます。さらに、チップレットや3D統合などの高度なパッケージングへのシフトは、特に貫通シリコンビア（TSV）や異種インターフェースの検査において新たな計測の課題を生み出しています。企業は、X線、光学、および電子ベースの方法の複数の測定技術を組み合わせたハイブリッド計測ソリューションを開発することで、これらの複雑な要件に対処しています。
今後、半導体計測技術の展望は堅調です。半導体デバイスの継続的なスケーリング、高-k誘電体や化合物半導体などの新材料の採用、高度なパッケージングの拡大は、革新的な計測ソリューションへの強い需要を維持します。業界リーダーは、進化する顧客ニーズに対処し、この急速に進化するセクターでの競争力を維持するために、R＆D投資と戦略的コラボレーションを加速すると予想されます。
市場規模と予測（2025年～2030年）：成長軌道と収益予測
半導体計測技術市場は、2025年から2030年にかけて堅調な成長が見込まれており、半導体デバイスの複雑さの増大、先進的プロセスノードへの移行（3nm以下など）、AI、自動車電子機器、5G/6G通信における応用の普及がそのドライバーです。デバイスのジオメトリが縮小し、ゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタや高度なパッケージングが主流になるにつれて、正確で高スループットの計測ソリューションへの需要が高まっています。
KLA Corporation、ASML、日立ハイテク株式会社、およびApplied Materialsなどの主要業界プレーヤーは、次世代半導体製造によって提起される計測の課題に対応するため、R＆Dに多大な投資を行っています。例えば、KLA Corporationは、光学および電子ビーム検査システムのポートフォリオを拡大し続けており、ASMLは、EUVおよび高NA EUVリソグラフィ用にインラインプロセス制御を可能にする計測モジュールをリソグラフィプラットフォームに統合しています。
市場の成長軌道は、TSMC、Samsung Electronics、Intelなどの主要ファウンドリおよび統合デバイスメーカー（IDM）の資本支出の増加によって支えられています。これらの企業は、先進的な計測をサポートするために投資を拡大し続けています。特に5nm以下のノードにおける歩留まり向上とプロセス制御にとって、先進的な計測の採用は重要です。
2025年以降、市場は高いシングルデジットの年間成長率（CAGR）を見込まれており、2030年までに総収益は数十億ドルに達することが予測されています。この成長は、アジア、北米、ヨーロッパにおける半導体製造キャパシティの拡大、ならびにリアルタイムの欠陥検出とプロセス最適化のためのAIおよび機械学習の統合の増加によって推進されます。
今後の見通しとして、半導体計測技術は引き続き強固であり、ハイブリッド計測（複数の測定技術を組み合わせる）、インラインおよびインシチュー計測の革新、新しいソリューションの開発が進むと考えられます。競争環境は、確立されたプレーヤーと新興技術提供者が、半導体産業の進化するニーズに対応しようと競争する中で、さらに激化するでしょう。
技術革新：次世代計測ツールと方法
半導体産業は、より小さなノード、3Dアーキテクチャ、異種統合に向けた絶え間ない推進によって、計測技術で急速な変革を遂げています。2025年には、先端ファブでは、3nmプロセステクノロジーと複雑なデバイス構造をサポートするために、かつてないほどの精度とスループットが求められています。
最も重要な革新の一つは、光学、X線、電子ベースの方法を組み合わせたハイブリッド計測の導入です。これにより、重要寸法（CD）、オーバーレイ、材料特性の包括的な特性評価が可能となります。ASMLは、EUV（極紫外線）リソグラフィや高NA（数値開口）プロセスの課題に対応するため、先進的な光学および電子ビーム検査システムを統合しており、彼らの計測ソリューションは原子スケールでのパターン配置と欠陥性を制御するために不可欠です。
もう一つの重要なトレンドは、リアルタイムのプロセス制御とフィードバックを可能にするインラインおよびインシチュー計測の採用です。KLA Corporationは、プロセス制御と検査での支配的なプレーヤーであり、複数の計測ソースからの膨大なデータセットを分析するために、機械学習とAIを活用した新しいプラットフォームを導入しています。これにより、歩留まりを改善し、時間を短縮することができます。彼らの最新のツールは、高アスペクト比の特徴や埋め込まれたインターフェースの正確な測定を必要とする3D NAND、FinFET、GAAトランジスタの複雑性に対応するように設計されています。
X線計測も注目を集めており、特に高度なパッケージングや3D統合の非破壊分析において重要です。Thermo Fisher ScientificやBruker Corporationは、高解像度のX線回折（XRD）およびX線光電子分光（XPS）システムのポートフォリオを拡大し、ナノスケールでの詳細な材料およびインターフェース特性評価を可能にしています。
今後数年間は、AI駆動の分析のさらなる統合、自動化の増加、原子レベルの解像度を持つ計測ツールの開発が進むでしょう。SEMIやimecが主導する業界コラボレーションは、これらの次世代技術の標準化と導入を加速させています。デバイスアーキテクチャが進化するにつれ、計測は歩留まり向上とコストコントロールの重要な要素となり、10年代の半導体ロードマップを支えていくことになります。
主要プレーヤーと競争環境
2025年の半導体計測技術分野は、競争が激化している世界的なリーダー企業のいくつかによって特徴づけられています。各企業は、先進的なR&Dと戦略的パートナーシップを活用して、次世代半導体製造の高まる要求に応えています。デバイスのジオメトリが5nmを下回るにつれ、新たな材料が導入され、精密で高スループットの計測ソリューションの必要性はかつてないほど高まっています。
主要プレーヤー：
- KLA Corporationは、光学および電子ビームの検査、計測、データ分析システムの包括的なポートフォリオを提供し、市場における支配的な力です。KLAの最近の焦点は、AI駆動の欠陥検出とインラインプロセス制御にあり、高度なノード向けに複数の計測技術を組み合わせたハイブリッド計測プラットフォームへの大規模な投資を行っています。
- ASML Holdingは、リソグラフィシステムで最も知られていますが、特にBerliner Glasの買収を通じて計測製品を拡大しています。ASMLの計測ソリューションは、3nm未満の製造におけるオーバーレイとフォーカス制御に重要です。
- 日立ハイテク株式会社は、CD-SEM（Critical Dimension Scanning Electron Microscope）および欠陥レビューシステムの主要なサプライヤーです。同社は、最先端ファブのスループットと精度の要件に応えるために、マルチビームSEMとAI駆動の画像分析を進化させています。
- Carl Zeiss AGは、高解像度の電子およびイオンビーム計測ツールを提供し、研究開発および生産環境の両方で強い存在感を示しています。Zeissの最近のチップメーカーとのコラボレーションは、高度なパッケージングと異種統合のための3D計測に焦点を当てています。
- Onto Innovationは、光学計測、マクロ欠陥検査、およびプロセス制御ソフトウェアを専門としています。同社の最新プラットフォームは、ハイブリッドボンディングや3D NANDアプリケーションに重点を置き、高度なロジックおよびメモリノードをターゲットにしています。
他にも、東京エレクトロン（TEL）はプロセス機器に計測モジュールを統合し、Thermo Fisher Scientificは材料分析のための透過電子顕微鏡（TEM）および原子プローブトモグラフィーのリーダーです。
競争環境は、機器メーカーと半導体ファウンドリ間の戦略的提携や、AI駆動の計測とインシチュープロセス制御に焦点を合わせたスタートアップの出現によってさらに形成されています。業界が2nm以下の高ボリューム製造に向かうにつれ、正確でリアルタイムの計測を提供する能力が重要な差別化要因となり、この分野の主要プレーヤー間での革新と統合が進むでしょう。
応用分野：ロジック、メモリ、高度なパッケージング
半導体計測技術は、ロジック、メモリ、高度なパッケージングの応用領域におけるデバイスの性能、歩留まり、信頼性を確保するために重要です。2025年に向けて、サブ3nmロジックノード、3D NANDおよびDRAMのスケーリング、異種統合の採用によって、正確で高スループットの計測の需要が高まっています。
ロジックデバイスの製造において、ゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタと3nm未満の極紫外線（EUV）リソグラフィへの移行は、新たな計測の課題を生み出しています。重要寸法（CD）、オーバーレイ、および材料組成の正確な測定が、ばらつきと欠陥を制御するために不可欠です。KLA CorporationやASML Holdingなどの主要サプライヤーは、これらのニーズに対応するために光学および電子ビーム計測プラットフォームを進化させています。たとえば、KLAは埋め込まれた欠陥を検出し、複雑な3D構造を測定できる新しい電子ビーム検査システムを導入しており、ASMLはインラインプロセス制御を可能にするためにEUVスキャナに計測モジュールを統合しています。
メモリ部門では、3D NANDのさらなるスケーリング（200層を超える）や次世代DRAMの開発が、ハイアスペクト比構造や薄膜を探査できる計測ソリューションを必要としています。日立ハイテク株式会社や東京エレクトロンは、これらの応用向けに特別に設計されたCD-SEM（Critical Dimension Scanning Electron Microscopy）および膜厚測定ツールを提供しています。メモリアーキテクチャが進化する中で、深い特徴や複雑な材料スタックを非破壊的に分析する能力がますます重要になっています。
高度なパッケージング、2.5Dおよび3D統合を含む分野でも、計測は重要です。貫通シリコンビア（TSV）、マイクロバンプ、ハイブリッドボンディングインターフェースの検査の必要性は、X線や音響計測、そして高解像度の光学検査の採用を促進しています。Onto Innovation Inc.やTESCAN ORSAY HOLDINGは、これらの要件をサポートするためのツールを提供し、高度なパッケージングラインでのウエハーレベル計測と欠陥検査のためのツールを展開しています。
今後数年間を見据えると、半導体計測技術の展望は、AI駆動のデータ分析、インラインプロセス制御、ますます微細化された解像度の必要性により形成されます。機器メーカーは、複数の測定技術を組み合わせたハイブリッド計測や、ロジック、メモリ、パッケージングプロセスの複雑さに対応するインシチューソリューションへの投資を行っています。デバイスアーキテクチャが進化し続ける中で、計測の役割はますます重要になり、次世代半導体製品の提供を支えることになります。
地域分析：北アメリカ、アジア太平洋、ヨーロッパ、その他の地域
2025年の半導体計測技術におけるグローバルな状況は、北アメリカ、アジア太平洋、ヨーロッパ、その他の地域の重要な地域の戦略的優先順位や投資によって形成されています。各地域は、それぞれの半導体製造エコシステム、政府の政策、主要計測機器サプライヤーの存在によって動かされています。
北アメリカは、半導体計測の革新の重要な拠点であり、米国の強力なR&Dインフラストラクチャや主要業界プレーヤーの存在に支えられています。KLA CorporationやApplied Materialsなどの企業が北アメリカに本社を構えており、プロセス制御と検査ツールの進展を推進しています。米国政府のCHIPS法案や関連する資金供給の取り組みは、ファブがサプライチェーンを地域化しプロセスの歩留まりを向上させるために、2025年以降も国内製造と計測ツールの採用を加速させることが期待されています。
アジア太平洋は依然として半導体製造で主導的な地位を占めており、世界のウエハー製造能力の大部分を占めています。台湾、韓国、日本、そして中国が、先端ノード（3nm以下）をサポートするために高度な計測ソリューションに多大な投資を行っています。TSMCやSamsung Electronicsは、最先端の計測システムを統合し、先進的ジオメトリでの歩留まりと品質を維持しています。日本の企業である日立ハイテク株式会社や東京エレクトロンも、国内および地域のファブをサポートする計測および検査機器の重要なサプライヤーです。中国の半導体自給努力は、計測ツールへのさらなる需要を促すと予想されており、地元企業が能力を高める一方で、最も先進的なシステムには依然として輸入に依存しています。
ヨーロッパは、特殊半導体や自動車半導体に焦点を当てており、ドイツやオランダが重要な役割を果たしています。ASMLはオランダに本社を構え、リソグラフィと計測ソリューションのグローバルリーダーとして、世界中のファブに重要な機器を供給しています。半導体の主権を強化するためのEUの取り組みは、高度なパッケージングおよび異種統合のための計測インフラへの投資を促進すると考えられています。
その他の地域、特にイスラエルやシンガポールは、グローバルな半導体バリューチェーンにおける重要なノードとして浮上しています。これらの地域は、計測能力を強化し、高度な製造プロジェクトを誘致するため、特に多国籍機器サプライヤーとのコラボレーションでR&Dとパイロットラインに投資しています。
今後、デバイスジオメトリが縮小し、プロセスの複雑さが増すにつれて、正確で高スループットの計測技術に対する需要が全ての地域で高まるでしょう。地域の政策の支援、サプライチェーンの地域化、技術的リーダーシップ競争が、2025年以降の半導体計測の競争環境を形成し続けるでしょう。
課題と障壁：技術的、経済的、サプライチェーン要因
半導体計測分野は、2025年以降の先進ノード製造の要求に適応する中で、複雑な課題や障壁に直面しています。技術的、経済的、サプライチェーン要因が重なり合い、半導体製造におけるプロセス制御と歩留まり向上のための重要な技術である計測技術の環境を形成しています。
技術的課題：半導体デバイスの小型化が進み、特に最先端ノード（3nm以下）では、計測の要求がかつてないほどの精度と感度を求めています。従来の光学計測ツールは、特に高アスペクト比の特徴やGAAトランジスタや高度なメモリデバイスなどの複雑な3D構造の測定において物理的限界に達しています。これにより、X線や電子ベースの計測、新しい手法とのハイブリッドアプローチの採用が進んでいます。しかし、これらの高度なツールを高ボリューム製造環境に統合することは、スループットの制限や自動化されたデータ分析の必要性から、重要なハードルとなっています。
経済的障壁：次世代計測機器の開発および展開にかかるコストは急上昇しています。KLA Corporation、ASML、日立ハイテク株式会社などの主要サプライヤーは、サブ3nmノードの計測ニーズに応じるためにR&Dに多くの資金を投入していますが、これらの努力に対する資本集約度は、小規模なプレーヤーや新規参入者にとっての障壁となっています。さらに、計測ソリューションの複雑さの増加は、ツールベンダーと半導体メーカー間の緊密な協力を必要とし、数社の支配的な企業間で市場力が集中する要因となっています。
サプライチェーン要因：世界の半導体サプライチェーンは、最近の地政学的緊張や材料不足によって強い影響を受けており、脆弱性が露呈しています。計測機器メーカーは、高度な光学系、検出器、精密モーションシステムなど、高度に専門化された部品に依存しており、これらは限られた数のサプライヤーから調達されます。このサプライチェーンにおけるボトルネックは、ツールの納品を遅延させ、ファブの立ち上げスケジュールに影響を与える可能性があります。Carl Zeiss AGのような企業は、計測およびリソグラフィシステムのための高精度光学部品を供給する重要な役割を果たしており、エコシステム内の相互依存性を強調しています。
展望：今後数年で、半導体業界は計測革新に注力し、AI駆動のデータ分析やインラインでリアルタイムの測定ソリューションへの投資を増加させることが予想されます。しかし、技術的、経済的、サプライチェーンの障壁を克服するためには、価値チェーン全体にわたる協調的な取り組みが必要であり、標準化イニシアチブや設備メーカー、材料サプライヤー、デバイスメーカー間の戦略的パートナーシップが求められます。
新たな基準と規制の発展
2025年における半導体計測技術の課題は、デバイスの急速な小型化、異種材料の統合、そして高度なパッケージングの複雑さの増加によって変革を遂げています。業界が2nmノードに近づき、ゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタを探求する中で、正確で信頼性が高く標準化された計測ソリューションの必要性はますます高まっています。それに応じて、国際標準化団体や主要な業界プレーヤーは、グローバルサプライチェーンにおける測定の正確性、相互運用性、およびデータの完全性を確保する新しいフレームワークや規制ガイドラインを積極的に形成しています。
SEMI組織は、半導体計測のための標準の開発と更新において重要な役割を果たし続けています。2025年、SEMIの北米および国際標準委員会は、EUVリソグラフィと高度な3D構造のための重要寸法（CD）計測、オーバーレイ計測、欠陥検査のプロトコルを調和させることに焦点を当てています。これらの標準は、異なるベンダーの計測ツールがベンチマークされ、シームレスに高ボリューム製造環境に統合されることを保証するために不可欠です。
一方で、日本電子情報技術産業協会（JEITA）やVDMA（ドイツの機械工業団体）は、SEMIおよびその他の地域団体と協力し、計測基準を国際的に揃えることに努めています。これにより、国境を越えたデータ共有、設備のキャリブレーション、および追跡可能性などの課題に対処しています。この国際的な協力は、半導体サプライチェーンがますます分散化される中で、データセキュリティや輸出管理に関する規制の監視が強まる中で特に重要です。
規制面では、米国、EU、東アジアの政府は、広範な半導体政策の一環として、標準化された計測プロトコルの遵守をますます義務付けています。例えば、米国のCHIPS法案や欧州のチップ法案には、国内製造やR&Dを支援するための計測インフラへの投資、及び安全で標準化された測定フレームワークを確立するための規定が含まれています。これらの政策は、次世代計測ツールの採用を加速させ、インラインプロセス制御、AI駆動の欠陥分析、高度な材料の特性評価などの分野でさらなる革新を促進すると予想されます。
今後の展望として、半導体計測基準や規制はますます収束し、洗練されていくと考えられます。KLA Corporation、ASML、日立ハイテク株式会社などの主要機器メーカーが新しい計測プラットフォームを導入し続ける中で、これらの革新が、半導体業界にとって堅牢でスケーラブルかつグローバルに受け入れられたソリューションに転換されるために、標準化団体や規制機関との緊密な協力が不可欠です。
戦略的パートナーシップ、M&A、投資トレンド
半導体計測分野は、戦略的パートナーシップ、合併・買収（M＆A）、およびターゲットを絞った投資が進行中で、業界は高度なノード、異種統合、およびAI自動車アプリケーションの複雑さの増大に適応しています。2025年には、より正確なプロセス制御、迅速な市場投入、計測とデータ分析およびAIとの統合が求められています。
KLA Corporation、ASML Holding、日立ハイテク株式会社などの主要業界リーダーは、有機的なR＆Dと戦略的な買収を通じて計測ポートフォリオを拡大し続けています。例えば、KLAはプロセス制御と計測の支配的なプレーヤーであり、光学および電子ビーム検査、ならびにインシチュー計測の能力を強化するための革新的なスタートアップや確立された企業を買収する歴史を持っています。近年、KLAは計測ソリューションにAI駆動アナリティクスを統合することに焦点を当てており、しばしばソフトウェアやデータ企業とのパートナーシップを通じてこれを実現しています。
ASMLは、そのリソグラフィシステムでよく知られていますが、計測製品に対する関与を深めており、計測とプロセス制御に特化した企業との買収や提携を行っています。例えば、ASMLの2020年のBerliner Glas Groupの買収により、光学計測部品の強化が進み、同社はEUVロードマップを支えるための計測関連のR&Dにも引き続き投資しています。
一方、Onto Innovationは、NanometricsおよびRudolph Technologiesの合併から誕生し、高度なパッケージングや異種統合のための新しい計測プラットフォームに積極的に投資しています。これらの分野は、AIおよび高性能コンピューティング市場からの需要により急成長しています。Onto Innovationの大手ファウンドリやOSAT（アウトソーシング半導体組立およびテスト）との共同プロジェクトは、2025年以降も拡大が期待されています。
日本企業の日立ハイテク株式会社やキーエンスは、特にアジア太平洋地域での半導体製造拡大を背景に、直接投資やジョイントベンチャーを通じてグローバルな展開を進めています。
今後数年間は、計測がプロセス機器と密接に統合され、データ駆動製造が標準となるにつれて、さらなる統合が進むと見られます。計測スペシャリストと機器メーカー間の戦略的提携、及び欠陥検出とプロセス最適化のためのAIや機械学習への投資が、競争力維持の中核となるでしょう。分野の見通しは明るく、資本流入や国境を越えたコラボレーションが継続的な革新を加速し、次世代半導体技術のスケールアップを支えることが期待されています。
将来の展望：機会、混乱、長期的影響
2025年以降の半導体計測技術の将来の展望は、ノードの小型化、高度なパッケージング、異種統合に向けた絶え間ない推進によって形成されます。業界が2nmプロセスノードに接近し、ゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタを探求する中で、正確で高スループットの計測への需要が高まっています。主要な機器メーカーは、KLA Corporation、ASML、日立ハイテク株式会社をはじめとした企業が、これらの課題に対応するための次世代計測プラットフォームに多大な投資を行っています。
光学、電子ビーム、X線計測技術の統合には多くの機会があります。複数のツールタイプからのデータを組み合わせるハイブリッド計測は、複雑な3D構造や新しい材料へのより豊富で実行可能な洞察を提供できるため、注目が集まっています。KLA Corporationは、重要寸法、オーバーレイ、材料組成の同時測定を可能にするハイブリッド計測ソリューションを進めており、業界の先進ノードや3D NANDアーキテクチャへの移行を支えています。
GAA FETやチップレットなどの新しいデバイスアーキテクチャが新たな計測要件を生み出す中で、混乱が予想されます。高度なパッケージング、特に2.5Dおよび3D統合に向けた移行は、貫通シリコンビア（TSV）、マイクロバンプ、インタコネクトの非破壊かつ高解像度な検査を求めています。リソグラフィのリーダーであるASMLは、EUVレベルでのオーバーレイと重要寸法の制御を強化するために、その計測ポートフォリオを拡大しています。これは、5nm未満のノードでの欠陥削減と歩留まりの向上に不可欠です。
長期的には、計測とデータ分析、プロセス制御の統合が半導体製造を変革することが期待されています。リアルタイムでのインライン計測データは、ますます高度なプロセス制御（APC）システムに取り込まれ、予測メンテナンス、歩留まりの最適化、迅速なボリューム生産が可能になります。日立ハイテク株式会社は、欠陥の根本原因分析やプロセス学習を加速するために、AI駆動の分析を備えた電子顕微鏡および分光法ツールを開発しています。
業界が複雑さを増す中で、計測の役割は、品質保証から革新と競争力の中心的な要素へと拡大します。今後数年間は、設備供給者、ファウンドリ、統合デバイスメーカー間の協力が続き、新たに登場するデバイス技術や製造パラダイムに特化した計測ソリューションを共同開発することになるでしょう。
出典と参考文献
- KLA Corporation
- ASML Holding
- 日立ハイテク株式会社
- Thermo Fisher Scientific
- Bruker Corporation
- imec
- Carl Zeiss AG
- Onto Innovation
- 日本電子情報技術産業協会（JEITA）
- VDMA
